第七百三十一章 建设AI研究中心 (第3/3页)

强化+仿生孔隙结构+极端工况适配三重设计。

    对比同类型流体-热冲击应对方案来讲，效率至少提高了30%，基本算是解决超导磁体流体-热冲击问题的唯一工程级方案。

    而李逸那边，同样传来了好消息。纳米孔道钨膜项目上，他们已经和等离子体物理研究所完成了层级梯度孔隙结构的设计，同时正在按照许青舟的方案推进表层复合层的研究。

    许青舟就负责根据李逸传回来的数据做些技术上调整，再或者就是帮着处理数据，搞几个数学大模型。

    2021年1月6日。

    等离子体物理研究所。

    肖承瀚教授望着测试中心刚送来的数据报告，发出了连连感叹：“啧啧，效果远超我们的预料啊。”

    “是啊，完全没想到纳米孔道钨膜这玩意真能这么搞。有时候，我还真想把许教授的脑袋敲开看看怎么想到这些超越人理解的技术的。”

    李刚语气是毫不掩饰的佩服。

    现在的所有数据都说明，许青舟关于纳米孔道钨膜的方案很有搞头。

    “不过，产品的专利并没有在我们手上。”肖承瀚无奈。

    李刚叹息一声，也很无奈，“谁知道夏国这么好.当初还以为他在给我们画饼，现在好了，一转眼，他们就变成我们的金主爸爸了。”

    按照当初的约定，许青舟负责出研究经费，并持有专利，而李刚他们作为合作者，拥有最先使用专利的权利和专利费分成。

    “外界其实普遍不看好许青舟的核聚变项目。”

    李刚喝了口茶，望着桌面的实验报告，沉吟道：“但我怎么觉得他们做的玩意可能真的不一般。”

    在可控核聚变上，外界唯一知道的是许青舟做的是球形托卡马克，根本没有其他多余的信息。

    起初，不少人推测，京都材料研究所只是抛出了一个噱头。

    挣钱嘛，不寒碜。

    世界上相当一部分实验室都是这么搞的，先把概念建立起来，吸引投资者，能不能搞成另说。

    可这都过去大半年了，并没有任何信息显示许青舟那边接受了融资。

『加入书签，方便阅读』