第四百五十二章 新的刀 (第1/3页)

    陈总，我听说...麒麟的晶片方案是买断了设计的，而且适配性上也做了深度的沟通，买下来也是打算以後给同盟商用的，如果要卖，理应先把这套现成的方案拿出来卖吧？MarvelI的设计肯定是我们目前的水平不能比拟的。」

    张浩犹豫着说道。

    有这套方案在手，其实奇点科技无需自己设计，也可以当展讯这样的「Trunkey商」，而且比展讯的方案要高端很多。

    核心在於SOC（系统集成晶片）能力。

    当初奇点向MarvelI买断的SOc方案包含硬体IP、设计文件、软体栈、验证包、参考设计的一套完整文档。

    这样的SOC是在设计软体内集成以CPU+GPU为主、DSP（协处理器）的IP、通信IP、存储与桥接IP，各种处理器（信号、解码、音频）IP、外设（触控、显示、

    电源、中断）IP。

    这些IP，有的是MarvelI的，有的是MarvelI帮他们外购的。

    外购的IP不需要生产成晶片，只要把图纸和技术文档发过来，由MarveII在设计软体上通过AMBA总线标准做好桥接，便形成了一块整体晶片图纸。

    这样的SOC晶片图，可直接用於生产，只要图纸里包含的IP商谈好每块晶片的授权费就行了，生产出来以後再加上少数无法集成的片外配套（射频、电源、大容量存储、WIFI模块等）便形成了一套PCBA（印制电路板），面积很小，连接效率极高。

    当然，每块S0C晶片包含的综合授权费就很贵，生产成本不低。

    也很高端。

    而联发科和展讯以前的方案，是简化SOC+板级集成，就是在软体上以基带为主，桥接了CPU，形成了一块基带SOC主晶片，然後把包含各种功能晶片实体外购过来由客户挑选，帮技术不够的客户直接焊成一块PCBA主板，也可以给他们一套方案，让他们拿回去自己焊。

    这样的服务再加上其他的BOM（物料）库，加上成熟软体和协议栈，便形成了一套「Turn—key」，客户只需套壳就能做出手机。

    方便归方便，但这种板级物理集成是比较粗糙的，是功能机时代的产物，其实功能又不多，PCB面积又大，也没有GPU，跑不了崑仑触屏智能机。

    这是前世华强北衰落的根源。

    所以这次崑仑+3G升级以後，展讯也升级了，开始做整体SC。

    展讯以往做Turnkey有一定集成基础，但能做出的Soc仍是以基带为主，核心能力偏向通信协议栈和低功耗，集成了基带+ARM公版CPU+DSP+基础外设接口+简易图形加速单元。

    新产品叫SC9000。

    仍没有GPU显卡。

    不过比以前高级多了，简易图形加速单元可以替代一部分功能，CPU部分也升级换代成ARM的新公版，基础外设接口带来了触控萤幕、内存的连结功能。

    展讯为了做这套东西花了很大功夫，奇点派人做了系统方面的指导，还花钱请了ARM帮助桥接AMBA总线（这套总线协议就是ARM开发的），加上中芯国际的流片配合，多方帮助，才做出了最终产品。

    算是改变了历史。

    这套晶片有了跑崑仑的能力，但流畅度低一点是必然的。

    如果奇点要拿这套MarvelI方案拿去卖，分分钟碾压展讯。

    不过...陈学兵笑道：「展讯是90nm的基带和处理器，中芯国际就能产，MarveII方案是65nm制程，只有台积电能生产，我就算把图纸卖给他们，他们上哪找产能去？而且太贵了，现在65nm良率低，带来的是高价格，他们接受不了的。」

    「不不不。」张浩立马道：「我当然不是说现在卖，麒麟肯定要保持优势，这套方案不仅有MarveI的技术，还包含了麒麟的思维优势，短时间内是不能共享的，我只是说即使我们自己做一款产品也要半年到一年的时间，到时候65nm良率应该上来了，我们的新方案应该也面世了，可以用这套旧方案武装我们的同盟商。」

    「算了，Marvel那套方案就自用吧，麒麟销售超过八十万，买断费就回本了。」

    陈学兵断舍离的时候没有一点犹豫和心疼：「65nm太贵，即使明年也不会太便宜，我们现在要做便宜的产品去冲击功能机市场，90nm至少能用

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