第三百零五章 冰芯啊，那就好办了 (第3/3页)

，很多东西就已经定死了。”沈仲和说道，“比如I/O位置、封装约束，不是想改就能改。”

    “如果下一代转冰芯，而且冰芯愿意从设计阶段配合，我们可以把互联方案前置进去。芯片间怎么通信，卡间怎么通信，最好一开始就统一设计。”

    赵文渊问道：“你们愿意和冰芯一起做？”

    沈仲和哈哈大笑：“我们当然愿意，问题是冰芯愿不愿意。”

    这番对话下来，赵文渊听明白了：如果新卡能让硅明、瀚联和冰芯从开头就合作，上限能做得很高。

    可眼下这批L100不好动。

    不好动也得动，等新加速卡出来，黄花菜都谢了。

    “沈老师，那我们现在这批卡还有希望组千卡以上的集群吗？”赵文渊问道。

    沈仲和叹了口气：“不好办啊。”

    “不好办的意思是，难办，但是能办？”赵文渊接着问。

    “基本办不到。”一个研究员说道，“下一代能做正向设计，你们现在这批卡就只能逆向适配。”

    “逆向适配？”

    “台积电对我们就是黑盒。”沈仲和补充，“芯片设计厂商把设计交过去，可工艺库、封装规则、物理实现细节都在他们手里。”

    “尤其是高速互联，对物理层面很敏感，我们就算想打补丁，也做不到啊。”

    赵文渊皱了皱眉：“那为什么英伟达可以？”

    他知道CUDA的软件层面难做，可源智已经慢慢做出来了。

    怎么硬件协议这一层也有这么多限制？

    沈仲和笑了笑：“台积电对我们不开放，对英伟达大概是开放的。很多东西都是英伟达先有需求，他们再一起开发。”

    赵文渊问：“如果——如果哈，我们能拿到台积电那边的封装参数，咱们能做到逆向适配吗？”

    沈仲和和两个研究员互相看了看：“可以，但是你怎么拿？”

    赵文渊心想：能做就行。怎么拿，等我问问韩总。

    两边谈得不错，交流了初步合作意向，赵文渊便和贺云深出了门。

    两人走后不久，瀚联的两个研究员就问沈仲和：“怎么样，沈总？这次这家靠谱吗？”

    沈仲和摇了摇头：“不知道，不知道啊。来谈的人多，真买的人少。他们连单卡算子适配都没解决，怎么会用到高速互联？咱们这是屠龙技啊。”

    赵文渊回办公室第一件事，就是给韩路一打电话。

    “韩总，好消息。贺总推荐的这个团队真有东西。”赵文渊兴奋地说，“只要拿到L100的封装参数，他们就能把互联协议逆向出来，再往上做适配，给咱们的集群来个热修复。至少上千卡没问题。”

    韩路一的声音从电话那边传过来，听起来心情不错：“不错，不错，那封装参数怎么找？”

    赵文渊沉默了一会儿，说道：“韩总，这个就得靠你了。”

    过了一会儿，韩路一才回道：“好吧。”

    “另外，他们还说很愿意和冰芯合作，在设计阶段就把互联协议和方案统一协调好。那样片间、卡间，甚至机柜间互联的上限都能提升不少，别说千卡，万卡也不是问题——”

    赵文渊又大讲了一通早期设计的好处。

    韩路一静静听着，没打断，也没提问。

    等赵文渊说完，他才问：“对了，韩总，昨天您去冰芯谈得怎么样？咱们预计什么时候拿到下一批卡？”

    电话那边，韩路一站在新办公室的落地窗前，透过玻璃望向远处的冰芯总部，笑了笑：“谈得还行。”

    就差他们同意了。

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