第三百七十一章 七纳米和七纳米 (第2/3页)

与拿着细刻刀的台积电比精细，怎么说都算不上公平。他对丁耀先的愤怒感同身受。不是不想赶超，而是工具层面就被限制住了，再付出几倍努力也很难赶上。

    科普讲完，丁耀先回到投影旁，说道：“我们的建议是先把迁移做完；流片成功后可以直接量产，之后工艺怎么提升，再想办法。”

    这是冰芯的立场。先把L100迁移到冰芯的工艺上，哪怕性能下降一些，至少成功率高；等第一批芯片生产出来，双方有了配合经验，再谈后续改进。站在冰芯的角度，这个方案没问题。

    但韩路一不能接受。

    如果源智只是想要一块能用的国产训练芯片，这条路当然可以走。汤圆现在是用鼎盛的英伟达GPU集群训练出来的，参数规模其实比不上那几个竞争对手。用自己的集群做后训练还行，要从预训练做起，源智的算力还差得远。英伟达不断发布新卡，国外大模型厂商也在持续采购。若照这样按部就班地发展，源智与国外对手的差距会越拉越大，直到大得连标注数据的质量优势也无法抹平。所以，源智不能接受这个方案。

    韩路一开口：“丁总，这个方案可以作为保底。”

    冰芯几个人同时看过来：保底是什么意思？

    韩路一朝薛兆恒点头。薛兆恒把电脑接入会议室投影设备，打开上午刚整理出的架构图。

    屏幕上没有完整的大芯片，画面里是四块面积更小的计算芯粒，围绕一颗负责通信和输入输出的芯粒，通过封装内互联连在一起。

    “我们不准备迁移L100。”薛兆恒说。

    “准确地说，L200将不再是一块传统意义上的通用计算芯片。”

    “我们计划把大面积单芯片拆成四块计算芯粒，再配一颗成熟制程的输入输出芯粒。计算芯粒只保留汤圆训练真正需要的矩阵计算、低精度计算和少量通用指令，其余能力全部砍掉。”

    “当然，这只是雏形和大致思路，具体设计还需要时间完成。”

    丁耀先盯着这张架构简图，眉头拧成一团。源智的人未免太突发奇想。

    冰芯其他几位负责人反应各异，但无论反应如何，都说明了一件事——源智的要求出乎所有人意料。

    薛兆恒继续道：“拆成小芯粒后，单块裸片面积会明显下降。哪怕工艺缺陷密度不变，良率也比大面积单芯片更容易控制。”

    核心挑战在于芯粒之间的数据同步和通信。并不是把一个大芯片拆成四个小芯片，就能拥有四倍算力；片内互联的技术难度不亚于片间互联。而这恰好是沈仲和的团队和HL-Link最擅长的地方，也是源智敢提出这个设计的原因。

    这个设计是源智团队在午餐会上集思广益讨论出来的。理论上可行，但挑战很多。

    “简单说，我们不在冰芯的工艺上复制一块低频版L100。”薛兆恒指了指屏幕，总结道，“我们要重新设计一组只在源智体系运行的芯片。”

    

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