第187章 温旭来了 (第1/3页)

    一字不差！！

    他妈的倒是差一个字啊！！

    温旭盯着屏幕，反反复复看了一遍、两遍、三遍，仿佛要把那三个字刻进眼里。

    确认无误之后，一句低低的国粹忍不住脱口而出。

    “草！”

    苏如意看他反应激烈，眉梢轻轻一挑，带着几分疑惑，“不会真的是同一个人吧？”

    “草！” 温旭攥紧拳头，重重砸在柔软的被褥上，闷响一声，“我不信。”

    “你不信什么？”

    “我不信软软的男朋友是他，我不信今天还跟着软软去了你家。”

    苏如意有些奇怪看着他，意义不明，转身躺下，“你有病吧。”

    他猛地从床上跳起来，抓过手机快步走到阳台，拨通了齐正的号码。

    电话顺利接通，听筒里刚传来一点动静，温旭迫不及待抢先开口：“齐少是不是早就和软软在一起了？你是不是早就知道这件事？”

    听筒那头安静地沉默了三秒。

    下一秒，一道机械的提示音慢悠悠响起来，齐正故意捏着嗓子，用很生硬蹩脚的声音说着，“您拨打的电话暂时无人接听，请稍后再拨；SOrry, the SUbSCriber yOU dialed……”

    没说完，电话直接被挂断，听筒里只剩下忙音。

    温旭举着手机，愣在晚风里，“……草！”

    次日一早，齐聿川送完温软到校门口，看着她拎着书包走进教学楼，才调转车头，直奔芯片研发基地。

    国内有家中外合资的晶圆厂，手上握有浸没式 DUV 光刻机，只是近两年资金链承压，自研项目卡在半路，眼下正在向外寻求合作方与资金注入。

    厂里没有 EUV 设备，但若是能拿到稳定的资金扶持，他们可以先在 DUV 的框架下打磨多重曝光工艺、拉升晶圆良率，再搭配 Chiplet 芯粒、3D 堆叠封装的方案迂回推进。这条路虽然艰难，却有机会落地可用芯片，走向商业化。

    齐聿川对这家晶圆厂颇有想法，所以这场洽谈会，他亲自到场。

    会议室氛围静穆，长桌两侧分坐两方人马，各自带着研发骨干与技术负责人。

    长盛光耀这边一共七八个人，投资、法务、产业研发的人分坐两旁，各司其职。

    齐聿川坐在长桌一端，面前只放着薄薄一页尽调摘要，笔记本电脑都没有打开，指尖随意搭在桌面，神色淡然，却自带一股压迫感。

    对面由晶圆厂厂长亲自带队，厂长右手依次坐着工艺、封装、良率三大模块的负责人，几人神色紧绷，显然清楚今天这场会面分量很重。

    厂长率先开口，简单介绍厂里现有产线状况、产能瓶颈以及资金缺口，话音落下，目光不自觉落向长桌那头的齐聿川，等着他表态。

    “时间线。”齐聿川点着这桌面。

    “若是资金充沛，从恢复研发到可重复工艺模块需要9个月；Chiplet、3D堆叠、先进封装小批量验证需要12个月；客户送样、认证、小批量导入需要18个月；良率稳定、成本可控、真正商业化需要2-3年。”

    齐聿川合上尽调摘要，靠回椅背，“长盛光耀不做救急款；我们进的是联合研发，地点就在这里，研发团队合力共创，之后所需资金我这边可以做到全力支持。”

    厂长听完，大为惊讶。

    会议前半段就开了将近三个小时，剩下后半段全是技术细节；齐聿川大多时候在听，偶尔问一两句，问完就记在

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